Holo/Or的DOE运用内部开发的工具进行设计,该工具能够使用迭代傅里叶变换分析(IFTA),也被称为盖师贝格-萨克斯通算法,进行设计优化。利用我们多年来针对多种应用领域的优化的、独特的IFTA优值函数,Holo/Or可以设计出提供最佳衍射效率和均匀性的DOE相位。
然后将设计的图案转录成数字文件,用于元件的光刻制造工艺。在该工艺中,使用激光直写光刻机写入图案,然后在ICP/RIE等离子体光刻机进行干法光刻,以提供具有优异功能的激光损伤阈值(LDT)的单片元件,其LDT几乎与未构图的光学基材相同。
我们的内部生产系统能够考虑公差的生产设计,允许Holo/Or模拟元件的实际性能,而不仅仅模拟标称性能。这使得Holo/Or能够提供精确规格,反映真实的生产公差,而无需进行原型生产,使得定制元件NRE的成本与其他衍射产品制造商的成本相比,更加具有竞争力。
Holo/Or可以在最大150毫米的晶片上制造衍射光学器件,包括内部切割至2×2毫米尺寸的元件,以及批量加工尺寸更小的元件,例如直径为1英寸的窗口。除了我们的高功率单片元件之外,Holo/Or还可以根据系统波长、功率水平和生产所需的体积在各种基底材料上进行生产,包括玻璃聚合物和塑料元件。