赛微电子1月11日接受机构调研时称，公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，一期产能已于今年6月实现正式生产，目前已实现量产出货并持续进行产能爬坡；就产能规划而言，计划在2022年尽快实现一期100%的产能，即产能达到月产1万片晶圆的水平；在2024/2025年尽快实现3万片/月总产能的达产满产。目前，公司北京FAB3二期产能(即合计2万片/月产能)的建设已经在进行中。随着瑞典FAB1、2晶圆制造产能的小幅提高，北京FAB3规模产能的陆续释放，未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将出现下降。公司2021年下半年及全年的MEMS芯片晶圆平均售价正在核算过程中。

　　今年公司(瑞典子公司)已与全球知名的万亿美元市值公司开展商业合作，其中可以确定终端应用为AR/VR/MR设备的已签署正执行MEMS芯片晶圆制造订单即超过了5000万元人民币，且预期未来可能继续增长。与此同时，公司(瑞典子公司)已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽，共同探索元宇宙应用场景下核心硬件的MEMS解决方案。

（文章来源：界面新闻）

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