华为哈勃入股汽车芯片研发商,持续加码半导体,该项投资已达40起

2022-06-13 09:30:02

白癜风早期症状

6月13日消息,据天眼查App显示,近日,苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“苏州旗芯微”)发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、 苏州翼朴二号创业投资合伙企业(有限合伙)为股东,同时公司注册资本增至约1044万人民币。

公开资料显示,苏州旗芯微成立于2020年10月,主要从事汽车高端控制器芯片的研发和销售,目标是填补国内新一代智能网联汽车控制器芯片领域空白,致力于发展成为中国汽车与工业控制器领域领导级厂商。

《财经天下》周刊发现,2021年12月,苏州旗芯微的A+轮亿元融资中,小米产投出现在内。对于该项投资,小米产业基金管理合伙人孙昌旭曾表示:期待旗芯微能够成长为国内领先的车规芯片供应商。在苏州旗芯微的股东信息中,小米关联公司海南极目创业投资有限公司也出现在内。

哈勃科技投资作为华为旗下的创业投资有限公司,近来,哈勃科技投资密集布局半导体产业。仅在6月份,就有2家企业递交招股书。6月1日,华为投资的国内最大的半导体探针台生产商矽电半导体设备(深圳)股份有限公司向创业板递交招股书。6月2日,美芯晟科技(北京)股份有限公司的科创板IPO申请获受理。

据天眼查数据,截至当前,哈勃投资已累计78起对外投资事件,其中半导体领域投资事件40余起。(文|《财经天下》周刊 天宇)

上一篇:

下一篇:

关于我们

隆化百科网是领先的新闻资讯平台,汇集美食文化、体育健康、商旅生涯、投资理财、国际资讯、生活百科、等多方面权威信息

版权信息

隆化百科网版权所有,未经允许不可复制本站镜像,本站文章来源于网络,如有侵权请邮件举报!